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据介绍,荣耀广域不锈钢仿生VC采用行业领先的不锈钢冲压钝化工艺,打造6W 5°C的极致性能规格,相比行业不锈钢VC提升至少9%。
同时重量相比同构架铜VC降低30%,厚度薄至035mm,让机身实现了轻薄突破超大、超轻薄VC均热板。
其中荣耀100 Pro支持4674mm²超大面积、仅035mm极致轻薄,而荣耀100支持4572mm²超大面积、仅0 30mm极致轻薄,不锈钢高性能VC等效导热能力行业第一。
不仅如此,新机采用第三代石墨烯技术,更高密度的石墨原膜,提升热导率,石墨片全面覆盖主板和电池区域,保证全场景机身背部均温性。
温控方面,荣耀100系列支持多场景智能热控与AI智能热管理,荣耀100 Pro拥有11颗NTC精准拟合壳温,充分释放游戏性能, 实现无外部测试仪器情况下让手机可感知自身的“壳外温度”。





